数字射线照相技术（DR）是X射线图像诊断的一种形式，其使用X射线平板探测器代替传统的X射线胶片或成像板（IP）。 X射线平板探测器有直接和间接转换两种类型。最常见的类型是间接转换， X射线首先通过闪烁体转换成可见光，然后可见光由光电探测器转换成电信号。 相比较于传统的颗粒状结构，滨松的闪烁体采用了针状结构，并在里面应用了超高分辨率的铯碘（CsI：TI），从而确保闪烁体拥有更高的分辨率和发光性。滨松拥有多种不同尺寸的闪烁体，可以根据客户的需求应用于医疗、牙科以及无损检测等应用中。滨松的闪烁体可以沉积在三种不同类型的基材上：铝，无定形碳和光纤板。
为了进一步优化 X 射线图像传感器设计并为数字射线照相应用提供最佳性能，我们可以在各种基板材料上提供我们的 CsI Tl 闪烁体，包括：铝、无定形碳和光纤板，以及直接沉积到图像传感器。 下面的产品链接解释了滨松针型闪烁体的结构以及各种配置和基板选项。 还描述了每个闪烁体选项的主要特性和优点，以帮助您为每个应用选择最合适的闪烁体设计。
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