编码器

在机床和工业机器人的连接处,采用了大量的电机用以精确地控制它们的操作。为了准确检测这些电机的旋转角度,光学编码器得到了广泛的应用。滨松为编码器的应用提供硅光电二极管,IC,LED等器件,并提供器件的订制服务。

什么是光学旋转编码器?

旋转编码器可分为两种类型: 电磁式编码器和光学编码器。光学编码器通过检测光的开/关信号来检测旋转角度。光学编码器通过在光发射器(例如,LED)和光探测器(例如,光电二极管)之间放置一个具有细小间距狭缝的码盘对光进行阻挡和传输来实现的。光学编码器高精度检测需要几个特点:对于构成编码器的光电探测器硅光电二极管,需要能探测到码盘的复杂狭缝并且可以高速响应;对于发光LED,要求辐照度均匀。滨松为透射式和反射式编码器提供光发射和接收器件。


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封装类型

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点击右侧产品图片了解封装示例

编码器用滨松光电二极管产品特性

●独特的半导体加工技术

基于独特的半导体加工技术,滨松生产出高灵敏度、低噪声、高可靠性的光电二极管,非常适用于编码器使用。


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●为每种应用设计最佳产品灵敏度

从可见光到近红外,滨松可以针对客户所使用光源波段生产灵敏增强的光电二极管。针对光学编码器中的LED波长,通过设计最合适的灵敏度,实现探测器更高的信噪比。



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●多种封装技术可供选择

对于不同的产品应用,滨松可以提供相对应的封装方式,比如把光学编码器中使用的LED以及光电二极管封装在一起。


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应用于Si光电二极管的特殊加工示例(定制)

通孔加工(应用MEMS技术)

通过应用MEMS技术,可以在Si光电二极管芯片上形成通孔。 这允许在反射型编码器等中使用的电流限制型LED安装在Si光电二极管芯片的孔内。 此外,可以调节Si光电二极管芯片的厚度,以使LED发射器的高度与Si光电二极管的感光区域的高度对准。

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FOP安装

可以将滨松光纤板(FOP)安装到Si光电二极管的光敏区域。 将FOP和Si光电二极管结合使用可使透镜聚焦在比正常光敏表面高FOP厚度的位置处。 这使得更容易将滑板或其他组件安装在感光表面附近。 此外,可以通过使用具有低NA的FOP来调节光敏方向性。

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低反射率遮光膜

通过特殊处理Si光电二极管,在其表面涂上遮光膜,可以降低金属布线和感光区域以外组件的反射率,并且预期的信噪比会有所改善。

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编码器用LED

滨松编码器用LED特点


●滨松独特的半导体工艺

滨松采用独特的半导体加工技术,生产出具有高稳定性的LED,非常适用于编码器。

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●丰富的产品线

滨松生产并提供各种类型的LED,适用于包括汽车、工业和消费品在内的各种应用。 对于光学编码器,滨松提供的准直LED可以发射出低焦点/色散、均匀的准直光,适合构造高精度编码器。

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通过改善晶体结构来提高稳定性:电流限制型LED(点源LED)

通过改进电流限制型LED芯片的晶体结构,可以实现比以前的电流限制型LED更高的可靠性。 此外,可以设计满足客户需求的发光直径。 (滨松LED通常作为已封装产品提供。裸芯片产品单独提供。如果您需要它们,请与我们联系。)

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点击图片了解示例


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红外LED L13141-0085K                         红外LED L13142-0085L                          红外LED L13142-0085K


封装

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