发布时间：2017-03-14
，活动时间：2017年03月14日
，活动地点：上海新国际博览中心
2017慕尼黑上海光博会将于2017年3月14日-16日在上海新国际博览中心举办。滨松中国将在本次展会中将迎来2017年新品国内首发。新品覆盖光电半导体、半导体激光产品、科研相机、空间光调制器以及半导体生产工艺相关产品等。
现场除了有多个产品模块体验DEMO外，还将推出“Hamamatsu Inside”系列，展出在智能食品快检、激光测距中得以成功产品化的案例展示。滨松真诚期待您的到来，体验滨松带来的最新前沿光电技术。（展位号：N1.1400）
可用于HUD、光纤通讯等的MEMS mirror
刚刚推出的新型InAsSb红外探测器与中红外量子级联激光器
组成烟气监测光电探测新方案，
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新型红外硅光电倍增管（MPPC）国内首展，为测距应用带来新的选择
硅光电倍增管（MPPC）系列也将登陆本次展会
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空间光调制器+相机组合，全息系统即将展现
更多精彩，敬请关注滨松展台！
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