第二十五届“微言大义”激光雷达技术及应用研讨会于 2018年12月21日在深圳会展中心圆满落幕。目前，“微言大义”研讨会已经成功举办了24届，足迹遍布中国MEMS和传感器的核心区域，为中国传感器及物联网产业起到了重要推动作用。

在本次研讨会中，滨松激光雷达项目产品技术负责人师鲍泽宇发表了《面向自动驾驶用激光雷达的核心半导体器件》的技术报告。激光雷达相比较于相机、毫米波雷达，具有超高分辨率、长距离测量以及主动光源等特点，目前已成为自动驾驶领域的核心传感器。而面对汽车应用这样的一个市场，除了对帧速、量程、测量精度、角分辨率、线数的高标准要求以外，激光雷达的可靠性被作为了一个十分重要的关注点，围绕此需求，滨松在其核心器件（探测器、激光器、扫描器）上也做了诸多可靠性提升的努力，并于本次报告中进行了分享。

滨松在光电领域深耕60余年，其向车载市场供应专用光电元件也有40 多年的历史，所生产的元件均符合AEC-Q100 & AEC-Q102的产品质量需求，并且滨松不断追求在压力模拟以及热模拟研发方面的突破，始终将提高产品的可靠性放在首位。从核心器件出发，滨松有关激光雷达用核心器件的研发已经有15载，目前可针对激光雷达所有技术路线，提供对应的探测器、扫描器及激光器产品。

随着汽车自动驾驶领域发展，对核心器件的产量需求也由原来的少数试验阶段逐步晋升为量产需求，除了“技术”，“产能”也是一个重要的话题。近年来滨松相继成立了半导体产品后加工的新工厂、用于激光器的化合物半导体的前加工的工厂，目前也正在筹备生产光半导体模块的新工厂的建设。全球范围内许多光电半导体、光电子器件产品的设计和制造都是分离的，而滨松出产的一系列激光雷达探测器，从设计到半导体晶片加工、组装、检查，整体流程都在公司内完成。可以根据具体的产品需求进行相关产品的定制，充分满足定制化的需求。