2019年3月20至22日 慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满落幕，滨松于本次展会中盛大出展，设立了激光加工、激光雷达、半导体检测三大主题展区，呈现了一系列新品，并于展台发表了《滨松用于智能制造的激光解决方案》、《基于相位调制的超快加工：快速、精准、灵活》、《量子级联激光器新产品以及中红外气体分析的优势》、《微型大义，滨松微型化新品带来更多可能》、《最新革命性光源：LDLS》《滨松产品在半导体行业中的应用》、《用于高性能激光雷达的核心光电器件》7场技术报告，获得热烈关注。
注：报告资料可通过关注滨松微信公众号，回复“2019光博会”获得。
激光加工
从元器件到系统全方位智能制造的激光加工解决方案，是本次展出的主题。其中，在超快激光加工热潮中登场的Wavefront Shaper，是展区中的一大热点。滨松Wavefront Shaper是基于空间光调制器（LCOS-SLM）的相位调制模块，不仅具有反射式SLM所享有的高光能利用率与调制精度，而且还具有精心设计的透射式光路。
光束整形系统Wavefront Shaper
相对于元件级别的SLM，Wavefront Shaper作为模块化产品，具有高集成度、易于使用的优点，在二维码打标、并行加工、全息相干加工等领域具有广泛应用。
另外，激光焊接也是激光加工的重要领域，目前应用也越来越广泛，展会中现身的激光加热光源就是滨松在此领域中可提供的重要产品，适用于新型的塑料焊接和锡焊。针对不同的客户需求，滨松可以提供波长为808nm、915nm以及940nm，输出功率从10W~200W的产品。其主要有能量分布均匀的平顶光束、改变镜头实现可变光斑面积、可实时监测表面温度，加工效果“可视化”等优势。
激光加热光源
激光雷达
激光雷达展区，新升级的近红外增强Si APD--S14645系列与4通道陶瓷封装PLD是两个重要的新品。
大大降低了击穿电压的波动范围（从±50 V降低为±20 V），这是近红外增强Si APD系列的最大看点。滨松优化了Si APD批次间的Vbr一致性，一方面，使得各个独立单通道器件之间获得相同增益所需的电压差异减少，提升了在应用中的一致性；另一方面，也使更大面积的面阵APD阵列定制成为可能。
此外S14645系列标准品虽然为COB封装，但工作环境温度范围仍可扩大为-30℃ ~ +100℃，再加上905nm处高灵敏度和进一步降低的结电容和暗电流参数，都使其可更好的满足激光雷达对探测器的需求。
而另一个亮点，4通道陶瓷封装PLD，则是因其突出的温度特性吸引了关注，即在-40℃~+105℃下可稳定、高功率工作。为车载激光雷达的应用，提供了稳定性的保障。实现这一重要性能的关键技术点，就是封装技术。
目前在市场中，CAN型封装的PLD比较常见，但受封装方式本身的限制，其难以将工作温度提升至85℃以上。而具有出色散热能力和相对成本更优的独特陶瓷封装，则能解决这个问题，并可同时提高PLD的机械抗性和电气化特性，来保证其稳定工作。
4通道陶瓷封装PLD
无论是哪类技术路径，“稳定可靠”，始终是车用激光雷达对器件提出的最重要的性能要求之一。在此次展会的展台报告中，我们也首次全面展示了一直以来滨松在推进产品“稳定性”上所做的努力：
坚持In-house的研发和制造，质控保证；
凭借深厚的封装技术优势，保障核心芯片性能得到更好、更稳定的发挥；
采用完整的自研半导体检测和封装检测设备，进行半导体材料缺陷分析、引线应力失调分析等不同温湿度环境下的可靠性研究，并不断改进。
此外，在许多客户所关心的“量产能力”上，在《用于高性能激光雷达的核心光电器件》的展台报告中，滨松多个新工厂计划也首次公开曝光。
半导体检测
展会期间由滨松工程师呈现的《滨松产品在半导体行业中的应用》报告，将该展区的内容进行了详细的解读。其以半导体制造流程为主线，展现了各个环节下，可能使用到的滨松的关键光电技术，覆盖了从器件到模块，再到系统级的产品。
激光驱动白光光源（LDLS）是其中必须要聊到的产品。滨松集团在2017年收购了美国著名EUV光源公司Energetiq，Energetiq公司与全球Tire 1半导体设备厂商具有广泛的合作。其激光驱动光源产品和滨松的氙灯、氘灯、LED等光源产品相互搭配，形成完备的光源产品线。
LDLS DEMO
LDLS采用无电极结构，相对于弧光灯、氘灯等传统光源，其不仅具有超宽光谱（170 nm~2100 nm），还具有高亮度、长寿命以及高稳定性的特点。非常适合OCD量测、薄膜测厚、overlay量测、刻蚀/沉积原位量测，反应腔监控、终点检测和光刻自调焦等半导体应用。Energetiq销售总监总Karen Scammell也在本次展台报告中，对LDLS产品的原理、特点、性能优势、应用等进行详细解析，同时也介绍了备受瞩目的EUV光源产品（EQ-10系列），填补了国内高端EUV光源产业链的空缺，我们相信EQ-10系列产品未来将广泛应用于国内EUV产业研究中。
除此之外，膜厚仪以及等离子体工艺监控仪的展出也获得了较高的关注。
（左）Optical Microgauge C11011-01型膜厚测量仪是一款利用激光干涉法原理的测厚仪，测量速度达60Hz的厚度测试产品，适用于离线或者在线测量，测量对象主要是硅、SiC、面板材料、PET等材料。此外如果选配厚度分布测试系统可以测量指定样品的厚度分布，从而实现对整个样品厚度监控。超长的工作距离以及60um的超小测试光斑可以适用多种半导体或者光学薄膜的测试。
（右）等离子体工艺监控仪是一种OES光谱测量系统，具有宽光谱，高灵敏度等特点，适合OEM和End user使用，应用场景包括沉积、刻蚀、腔内清洁、溅射等工艺的光谱测量、工艺故障诊断和反应终点检测。
在综合展区，一系列“小型化”新品也首次在国内露面，获得最多关注的，则是两款可用于红外气体分析的量子级联激光器（QCL）：波长可调谐QCL模块、太赫兹差频QCL，以及是具有超高话题性的产品——入围了2019光学“棱镜奖”的超小SMD微型光谱仪C14384MA。
波长可调谐QCL模块（左）以及太赫兹差频QCL（右）
SMD微型光谱仪C14384MA
“光”是一种使能技术，是探索诸多未知未涉的关键。此次慕尼黑上海光博会，滨松结合当下热门的应用，呈现了相关的一系列前沿的光子技术，以期为应用乃至整个产业的发展，提供更多、更好的可能。
