7月3日-5日，慕尼黑上海光博会盛大开展，滨松中国以“光，即可能性本身”为主题，主要以5大展区、7种主要应用，重点展示了相关的产品技术：激光加工、激光雷达、X射线成像检查、光谱分析、智能生活（民用消费电子、光通信、编码器）。而和往届不同的是，滨松此次展出，还进一步将我们对应用中探测器技术及服务的理解呈现了出来，强调了“价值服务”的概念。一方面展示了滨松产品所背靠的是怎样的技术、生产制造实力；一方面，从定制化、打样测试、本地化服务能力出发，进行了相应的诠释。工程师们也在现场带来了5场精彩的技术报告，以及展台导览，同时进行了线上直播。（关注滨松微信公众号，可观看直播回放）
激光加工展区
展区中，最受关注的三个产品为可用于隐形切割的超快激光加工头JIZAI、可选配温控模块的新激光加热光源τ-SMILS、联合实验室成果：多点并行加工系统。
对于对半导体晶圆切割市场有了解的朋友来说，滨松SDE的地位不言而喻。JIZAI是其第四代产品，属纯定制化产品。相对于前代，其体积大大缩小，仅有两个13寸笔记本摞在一起的大小。但对于晶圆加工的效率来说，却提升了一倍。目前被期待用于CMOS、逻辑器件、第三代半导体、low-k材料、存储器件、MEMS器件等半导体的隐形切割。 而在激光焊接应用中，滨松的LD-Heater激光加热光源以稳定的平顶光输出，以及独特的温控功能著称。可以实现加工效果的实时监控，并寻找出最佳的加工效果。新系列τ-SMILS将原有的加工单元、温控单元进行了拆分，形成了可“组装”的模式，更加便于客户根据自身的需求，进行选配。
激光加热光源τ-SMILS
一套“多点并行加工系统”在现场也吸引了不少注意，它来自于湖北工业大学-滨松中国-金顿激光激光加工联合实验室。其内置了滨松LCOS-SLM，并采用了特有的内部结构及软件算法，可以配合客户的激光器使用，可将一束光分为多束，进行并行加工，大大提高加工的效率，如可实现二维码一次性成形的打标等。而滨松SLM，具有极高的光强阈值，是市场上难得的能够承受高功率激光器的选择。（如今的材料被证实可完全承受255W/cm2的平均功率、几百兆瓦/cm2的皮秒激光器峰值功率、以及几十G瓦/cm2的飞秒激光器峰值功率）此次展出中，除了配合并行激光加工模块出展，也展出了板级产品和模块型产品。
多点并行加工系统
激光雷达展区
激光雷达作为自动驾驶感知层满足功能性安全的必备传感器，近几年一直在加速发展。而作为其中核心器件供应商，滨松的器件更迭也达到了前所未有的速度。光博会中，滨松器件在此应用中的发展方向，以及生产和制造车规级产品能力，是重点呈现的内容。 滨松产品包括探测器和激光器两大类。探测器的材料包括InGaAs与Si两种，可响应与之匹配的905nm及1550nm的激光。其中两类比较重要的器件APD和MPPC，滨松均突破了过去传统应用中的性能瓶颈，向着量产、集成化、可靠性的方面快速迈进。总结激光雷达的发展趋势，我们也将继续向着综合性能提升、面阵集成化方向发展。
本次展会呈现了多款阵列型探测器和多通道PLD，以及集成化的APD/MPPC+ASIC芯片和激光器芯片，例如32×32通道MPPC集成芯片，ASIC中包含多路放大器、比较整形电路、TDC，可直接输出计时信号。同期展出的一套DEMO也获得不少观展小伙伴的驻足。
相应发展路径上，滨松较具代表性的最新标准品
32×32ch MPPC+ASIC DEMO
滨松是少数从芯片设计到芯片制造再到芯片封测都融于一体的公司，具备全流程的生产能力，在各步骤间要经过多次检测后才完成出厂。全流程的生产模式能够把控每一步关键环节的质量并完成快速的问题追溯。这也使得滨松具备生产和验证车规级器件的能力，完成如静电、温湿度工作、振动等方面的测试要求验证。展会中，我们也将这样的一个模式，首次向大众进行了诠释
X射线成像检查展区
食品检查、安检、小动物CT、汽车及电子零件的无损检测。X射线成像检查展区的主题分为了这4大版块。
食品检测方面，我们奉上了一款线阵传感器新产品S13885系列。该系列较上代产品提高了4倍的响应灵敏度，而读出噪声仅前代的八分之一。可以满足客户更高端的检查需求；安检方面，展示包括X射线转换的闪烁体、传感器、传感器模块、采集卡以及相应的系统软件的整套解决方案。丰富的产品系列，让客户可以根据需求如响应灵敏度、像素尺寸，选择不同探测方案或产品；小动物CT方面，微焦点射线源（MFX）及探测器是滨松主要可提供的产品。展会中出展的X射线CMOS相机，空间分辨率可以达到33lp/mm，十分适用于小体积的高分辨率成像。同时基于这款相机的小型化设计，也便于装备在NANO CT 系统中。
而此次X射线成像检查展区，最大的一个版块，则是汽车及电子零件无损检测。主要涉及的产品为MFX以及TDI相机。早些年，电子零部件的X射线检查设备在国内还尚未发展时，滨松将丰富海外经验结合国内市场需求，在最开始的MFX应用中，滨松帮助国内X射线检测设备的厂家，实现了在该领域的突破。此次展会，我们也带来了新款的MFX产品L14351-02。此外，滨松TDI相机也在锂电池检测标准不断提高的背景下，为检测设备厂商，提供了新的解决方案。帮助客户解决电池厚度带来的图像畸变问题。并在在线检测中利用TDI 的技术优势可以在给客户提供高检测速度的同时保证信噪比。新推出的C15400-30-50A也在展会中首次曝光。
光谱分析展区
光谱分析的应用领域极其广泛。从材料、设计到最终的生产，滨松可以把握全线的关键产品及制造工艺技术，可灵活应对多样的光谱分析应用及定制化需求，为客户提供性能、质量都值得信赖的探测器产品。结合近年的热点，此次展会从探测器、光源两方面，展出了覆盖气体、食品、纺织物、水质检测，色选、POCT、拉曼光谱、发射/吸收光谱应用的多类产品。其中，三款DEMO及相关产品，获得了最多的目光。
首先是MEMS-FPI近红光谱探测模块。集成了卤钨灯、MEMS-FPI近红外光谱探头、控制电路，具备低电量消耗、小巧紧凑、快速检测、低成本化的特性，为光谱分析应用于便携式设备带来了新的可能。其拥有三个光谱波段可选：1.35 to 1.55 μm、1.55 to 1.85 μm、1.75 to 2.15 μm。
现场展示了模块对塑料、纺织物类型的识别
同样是近红外光谱分析的FT-NIR引擎DEMO，则展现了这款新品实现小型化FT-NIR设备实时现场高精度测量的能力。利用独特的MOEMS技术，将迈克尔逊光谱干涉仪和控制电路统统内置其中，滨松FT-NIR引擎仅手掌大小，却实现了在1.1-2.5μm区域超高的灵敏度，具有远超同类产品的高信噪比表现（10000:1），以及高光谱重现性。可内置于便携式FT-NIR仪器中，实现整机小型化的同时，也可保证高性能的实现。
现场展示了其对各类食物、砂石等物质的检测
最后一个DEMO，是以InGaAs线阵扫描相机C15333-10E为中心的SWIR成像演示。此为滨松推出的第一款线阵相机，1100 to 1600 nm内QE超过了60%，内置像素校正功能可校正热像素以及传感器的非均匀性响应，保证高质量图像，行频达40kHz，且支持GigE Vision。在密封容器中的内容检测、硅晶片检测、太阳能电池缺陷等检测中有很大应用潜力。
SWIR成像
智能生活展区
此展区，我们主要展示了3个应用：光通信、编码器、民用消费。
5G、数据中心通信，无疑是光通信领域的热点。而在5G承载网和数据中心互联网络中，光模块是其中的最重要一环。针对5G和数通中长距25G~400G光模块，滨松可以提供全系列的正照式/背照式，单点/阵列，裸片/COC InGaAs PIN PD产品。在此次展会中得以了充分展示。
在工业4.0的进程中，伺服电机、数控机床、机器人等必备设备中，编码器是无处不在的。滨松依托完备的产品序列，能在编码器产品中提供最全面的服务，而且对于越来越细分的产品应用趋势，还可以为客户提供定制化的产品。
针对民用消费应用也是如此，丰富的产品线可以带来广泛的应用可能，而面对民用市场时，滨松也将注重性能和成本之前的平衡，利用In house的生产特点，进一步提高产品性价比。更多介绍，可通过关注滨松微信公众号，观看展会展台导览视频回放了解。
此次慕尼黑上海光博会，遭遇疫情，几经波折，姗姗来迟。十分开心最终能和众多朋友在展台上、展会直播间中相见。我们精心准备的内容，希望能够为你带来实用的信息以及价值。滨松相信，“光，即可能性本身”，我们将继续不断探索此基础、核心的力量，以助力千万科技的发展。
