慕尼黑上海光博会期间，滨松中国市场部/产品部经理王斯接受了会方（委托媒体：荣格激光）的专访。针对此次滨松展出产品及展示思路、对激光加工行业的认知及滨松相关产品的发展、科技创新发展、疫情之下的机遇与挑战等话题，进行了观点分享。

滨松中国市场部/产品部经理 王斯（左）

问：此次展会带来了哪些产品？这些产品的主要特点和优势是什么？

王斯：此次展会我们主要展出了5大主题应用，激光加工、激光雷达、光谱分析、X射线成像检查、智能生活。每个展区都带来了相应的丰富产品。

激光加工主要介绍以下三款产品：

1、最重要的新产品是超快激光加工头。这个产品最大的特点是灵活，所以名字叫做JIZAI，是日语自由自在的意思。主要用于各种超快加工的加工头。可以根据客户的应用需求，独立设计激光加工头，使之贴切的符合客户的应用。这个产品的一个最重要的应用就是半导体晶圆的隐形切割，对于半导体晶圆切割市场有了解的朋友肯定也知道，滨松的SDE在这个市场是首屈一指的品牌。我们目前的JIZAI是激光隐形切割的最新一代产品，我们把它叫做第四代产品。比原来的一代产品，一个是体积大大缩小，只有原来的1/20的大小，整体的体积仅仅有两个13寸笔记本摞在一起的大小，但是对于晶元加工的效率来说，比原来提升了一倍。目前我们瞄准的市场是CMOS，逻辑器件，low-k材料，存储器件，MEMS器件等半导体的隐形切割。当然其他的材料，比如滤波片，LED，第三代半导体等，如果终端用户有需求的话，我们也是可以设计生产的。

2、LD-Heater，用于非金属物质的焊接，比如各种塑料，玻璃，以及不同物质，塑料和玻璃焊接。可以在电子3C领域，比如手机，智能手表，手环，PCB板等领域应用。LD-Heater内置了温度监控功能，可以做实时的加工效果监控，以便得到最佳的加工效果。不同于其他产品，这个产品输出的是质量很好的平顶光，可以保证焊接面的能量均匀，从而保证焊接质量。

3、体积更小的LCOS-SLM，这是真正的为集成进工业客户的应用做的产品。如果客户担心应用的话，我们也可以提供带有应用软件的LCOS-SLM模块。滨松LCOS-SLM的一大特点是能够承受高功率激光。客户如果要开发高功率激光加工头的话，这将会是一个非常好的选择。

激光雷达：

滨松可用于激光雷达的器件包括探测器和激光器两大类。综合性能提升、面阵集成化是发展方向。本次展会展出了多款阵列型探测器和多通道PLD，以及集成化的模块，例如32×32通道MPPC及模块。 滨松是少数从芯片设计到芯片制造再到芯片封测都能自己完成的公司，具备全流程的生产和质控能力。也正是得益于此我们才有能力为客户批量的交付车规级的订制品。

光谱分析：

主要通过配套的demo展示了可以用于光谱分析的探测器和光源，应用覆盖气体、食品、纺织物、水质分析；色选；POCT；拉曼、发射/吸收光谱等。针对光谱分析用器件，从材料、设计到最终的生产，滨松以把握全线的关键产品及制造工艺技术，可灵活应对多样的光谱分析应用及定制化需求，为客户提供性能、质量都值得信赖的探测器产品。

X射线成像检查：

在X射线检测领域主要涉及了四类应用：食品检查、安检、小动物CT、电池及电子零件的无损检查。 在食品检测方面我们发布了一款新的线阵传感器S13885系列。与上一代产品相比灵敏度提高了4倍但读出噪声只有之前的八分之一。在小动物CT方面我们发布了一款X-ray cmos 相机，空间分辨率可以达到33lp/mm。非常适用于小体积的高分辨率成像。在电池及电子零件的无损检测方面我们更加侧重方案提供。采用传统的平板探测器的方案对锂电池的极片检测已经很难满足需求。TDI线阵相机不但可以满足高速的检测需求还可以帮助客户解决电池厚度带来的图像畸变问题。我们可以通过自己的X线实验室为客户提供打样服务。

智能生活：

这一部分，我们主要展示了三个应用：编码器、消费类电子以及5G光通信。 5G是新基建的重要组成部分，我们在上世纪八十年代就已经开始研究InGaAs探测器在通讯的应用了。针对5G和数通中长距25G~400G光模块，我们可以提供全系列正照式/背照式，单点/阵列的InGaAs PD产品。独特的结构使我们的产品具有高性能，高可靠性的特点。我们所有的高速InGaAs PD产品全系均可以进行分气密封装。此次展会全线展出了用于25G-400G中长距离通讯InGaAs PD产品。

问：激光加工行业的整体技术及应用走向？

王斯：滨松只涉及激光加工行业的几个细分门类，对于整体的激光加工行业走向不敢置喙。仅就我们熟悉的领域谈一点自己的浅见。我们经常可以看到一些厂家在做纸面技术指标的比拼。飞秒和大功率现在是行业热门词汇。但我们要知道中国是一个制造业大国，我们真正要解决的是大规模、低成本制造的问题。这不是一个科研问题，不是说换个技术指标更好的激光器就能解决的。对于设备来说要解决的是加工效率和稳定性问题。 比如针对晶圆这类硬脆材料的切割。以我们在这个行业将近20年的经验来看，飞秒的效果未必比皮秒好。重点在于激光的调制以及加工工艺的控制。 再比如激光非金属焊接。有国外厂商打出了全球市场占有率100%的广告语，真的是激光器的纸面指标有多么先进吗？其实就是最基本的，焊接的强度是不是能够保证？防水防气能否达到客户的要求？激光器在产线上能不能稳定的工作两三年实现免维护？

我们认为像晶圆切割和非金属焊接上这类应用，单纯去追求高技术指标激光器，只会带来成本的飙升和可靠性的下降。但解决不了应用的问题。选择合适的产品，深入研究工艺，根据具体加工要求为客户提供解决方案，解决真实场景中的真实问题才是我们所追求的。为此我们在武汉、上海均成立了实验室，可以模拟客户的各种实际应用场景，帮客户打样。为客户提供为客户提供硬件、软件、加工工艺方面等方案化的服务。

问：推动产业持续取得突破的因素有哪些? 光电行业未来几年的新应用方向在哪里？滨松如何把握？

王斯：我们认为未来社会和经济发展的最大推动力一定是科技创新。科技创新有四个环节：科研-研发-量产-市场。 真正推动社会进步的是基于发明专利的硬科技创新，往往来源于高校，这也是我们所说的科研。从科研成果到产品上市企业要做巨大的投入，完成研发。如果没有企业将技术转化为产品，科研成果也只能束之高阁。然后是量产。研发完成以后实现量产其实是非常困难的，只有能大规模、低价格、高质量的做出产品才有可能盈利。最后是市场，只有推向市场，让所有人都用上，创新的价值才能兑现。这个链条，不是在一家企业的内部完成的，甚至也不是在一个国家的内部完成的。企业需要对接全球最好的科研，对接全球最厉害的制造，对接最能够接受科技的市场，强强联手，才能把一个科技产品送上市。 新冠疫情在带来冲击的同时也带来的新的机遇，结合自身产品我们比较关注5G通讯、激光雷达、激光加工、医疗仪器、工业X线检测等应用方向上的光电产品与服务，也希望找到更多的合作伙伴。

问：疫情下，如何看待行业发展？ 滨松有何应对？

王斯：中国的疫情已经基本稳定了，正是得益于此我们才可以在这举办光电盛会。可全球的疫情还在发展，确诊感染者已经突破了1000万，还看不到有效控制的迹象。国外还有很多国家在实行停工、停产、封国等措施。这对出口型的企业来说影响非常大。对满足国内需求的企业影响倒不是特别大。但疫情也给我们创造了一个加强国际合作的机会。因为市场还在中国，并且中国作为全球制造业中心，目前已经全面实现复工复产。开展国际合作，引进先进技术，实现大规模生产，共同开拓市场，这对国内外的企业都是机会。作为滨松来讲我们会更加开放，与中国的供应与制造做更深度的对接，提高生产效率、降低生产成本。会把自己的核心技术与中国的客户、市场进行更深度对接，为中国客户提供更有针对性的产品和方案化的服务。