2020年9月9日-11日，第22届中国国际光博会CIOE即将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。滨松中国届时将出席参展（展位：8B02），主要展出主题为激光雷达、激光加工、光通信，此外针对民用消费智能电子、编码器、体外诊断、光谱检测应用，也有相应的产品展出。
其中，光通信是此次展出的重点之一。5G、数据中心通信，无疑是目前领域中的热点。而在5G承载网和数据中心互联网络中，光模块是其中的最重要的一环。针对5G和数通中长距25G~400G光模块，CIOE中，滨松将展出全系列的正照式/背照式，单点/阵列，裸片/COC InGaAs PIN PD产品。
激光加工方面，可用于隐形切割的超快激光加工头JIZAI、可选配温控模块的新激光加热光源τ-SMILS、联合实验室成果：多点并行加工系统，是此次展出的重点；激光雷达方面，滨松器件在此应用中的发展方向，以及生产和制造车规级产品能力，是重点呈现的内容。更多精彩，尽在CIOE滨松中国展台（展位：8B02），欢迎届时前来参观与交流。
