滨松中国受邀参加2021年度激光共焦及超高分辨显微学学术研讨会
发布时间:2021-04-01 ,活动时间:2021年4月10日 ,活动地点:四川会馆

滨松中国将参加2021年度北京激光共焦及超高分辨显微学学术研讨会。会议由北京理化分析测试技术学会和北京市电镜学会共同举办,旨在推动北京市及周边省市激光共焦超高分辨显微学的进步和发展,提高广大相关工作者的学术及技术水平,促进上述学科在生命科学等领域中的应用。


在此次研讨会中,滨松中国将向大家重点介绍三款产品:低噪声背照式sCMOS相机ORCA-Fusion BT、2D MEMS Mirror、多阳极线阵GaAsP光电倍增管模块。对于以上三款产品,滨松中国均有多年实际使用经验,因此可以在产品选型以及系统方案的推荐上为大家提供建议。届时我们的销售技术工程师也会在现场等候大家,欢迎大家前来交流讨论。


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ORCA-Fusion BT


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