精密计测用MPPC(COP封装型),感光面积:3x3 mm,像素间距:50 μm
该MPPC产品采用通孔电极TSV(TSV: Through Silicon Via),由于不需要接线电极空间,四边外围间隙(封装与MPPC光敏区域之间)减少至0.2mm,可以实现四面拼接 产品被优化用于医学成像,高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用,以及其他微光探测的应用。
产品特性
● 减少了干扰(较以前产品)
● COB(chip on board)封装将死区最小化
● 平铺至较大光感面积
● 低后脉冲
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封装 | Surface mount type |
通道个数 | 1ch |
有效感光面积 | 3 × 3 mm |
像素个数 | 3584 |
像素尺寸 | 50μm |
光谱响应范围 | 320 to 900nm |
峰值灵敏度波长(典型值) | 450 nm |
单通道暗计数(典型值) | 2000 kcps |
单通道结电容(典型值) | 320 pF |
增益(典型值) | 1.7×106 |
测试条件 | Ta = 25℃ Vover=3V |