表面贴装型板上芯片封装(COB)，感光面积：0.3mm dia.
G13176-003P是一款具有表面贴装COB封装的小尺寸近红外探测器。相比前一代金属封装类型（G12180-003A）尺寸大大地缩小。光谱响应范围从0.9到1.7μm（峰值灵敏度波长为1.55μm），该产品特性是灵敏度高，噪声低。除了用于光通信，还可以用于近红外分析、测量。小型封装使产品适合安装于手持设备或移动设备上。改变了树脂材料后，比前一代产品（G11777-003P）相比提高了其抗回流的特性。
产品特性
● 噪声低
● 灵敏度高
● 高速响应
● 价格低
● 兼容无铅回流焊
| 感光面积 | φ0.3 mm |
| 像元个数 | 1 |
| 封装 | Plastic |
| 封装类型 | Surface mount type COB |
| 制冷方式 | Non-cooled |
| 光谱响应范围 | 0.9 to 1.7 μm |
| 峰值灵敏度波长(典型值) | 1.55 μm |
| 灵敏度 (典型值) | 1 A/W |
| 暗电流 (最大值) | 0.8 nA |
| 截至频率（典型值） | 600 MHz |
| 结电容(典型值) | 5 pF |
| 噪声等效功率 (典型值) | 5×10-15 W/Hz1/2 |
| 测量条件 | Typ. Ta=25 ℃, unless otherwise noted, Photosensitivity: λ=λp, Dark current: VR=5 V, Cutoff frequency: VR=5 V, RL=50 Ω,Terminal capacitance: VR=5 V, f=1 MHz. |
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