芯片尺寸封装的MPPCs，通过采用TSV结构小型化,8×8 ch阵列,像素间距:50μm
S13615系列是一种采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package，芯片尺寸封装)技术，用于精密测量的微加工MPPC(多像素光计数器)阵列。采用TSV结构，可以消除光敏区侧布线，结构紧凑，死区少。相比之前的产品S13361系列，其光敏面积小(1×1毫米)，因此提供了一种高空间分辨率。四面支撑结构，可并排布置多个设备，制造大面积设备。它适用于医学和无损检测，环境分析，高能物理实验，以及其他需要光子计数测量的应用。
产品特性
● 减少串扰和暗计数(与以前的产品相比)
● 优良的光子计数能力
(卓越的检测效率与入射光子数)
● 低串扰
● 低剩余脉冲
● 低压(VBR=53 V typ.)运行
● 小感光面积:1×1毫米
*详情请与我们联络。
点击链接了解【FAQ】多像素光子计数器（MPPC）
| 封装 | Surface mount type |
| 通道个数 | 64 (8×8) ch |
| 单通道有效感光面积 | 1 x 1 mm |
| 单通道像素个数/通道 | 396 |
| 像素尺寸 | 50 μm |
| 光谱响应范围 | 320 to 900 nm |
| 峰值灵敏度波长（典型值） | 450 nm |
| 暗计数/通道（典型值） | 90 kcps |
| 增益（典型值） | 1.7×106 |
| 单通道结电容（典型值） | 40 pF |
| 测试条件 | Ta=25 ℃ |
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