X-ray TDI相机 C15400-30-50A

C15400-30-50A采用滨松的TDI技术,拥有非常高的探测灵敏度,所以即使在使用低能X射线做材料检测时,依然可以得到高对比度的图像。一般对于轻型材料/轻质材料(例如CFRP)的厚度或由其产生的凹痕、条纹、不均匀粘结的检测是非常困难的,现在C15400-30-50A的出现能很好地解决了这一类问题。


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详细参数

产品型号 C15400-30-50A
探测器晶体类型 GOS/GOS
X射线容限 Approx. 25 kV to 110 kV
分辨率 4096 (H) × 128 (V) *1
扫描速度 1.758 m/min to 153.8 m/min
行频 1×1: Max. 17.5 kHz (153.8 m/min) binning 2×2: Max. 17.0 kHz (298.8 m/min)
检测宽度 300 mm, 2048 pixels
数据接口 Base Configuration (Camera Link)
A/D数据位 12 bit
输出信号类型 12 bit digital output
可探测X射线能量范围 Approx. 25 kV to 110 kV
像素时钟 40.0 MHz (Camera Link)
电源 DC+24 V
功耗 Approx. 45 VA

*1 The horizontal pixel count is the sum of the low and high energy side counts.

产品特点

● 线速度:153.8 m / min 

● 检测宽度:300毫米,2048像素 

● 像素大小:146.5μm×146.5μm 

● 支持双能X射线检测

应用案例

铝片检测 

可以用于检测铝片的平整度、压痕以及条纹等。

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轻质零件检测 

当粘合轻质零件时,会观察到粘合剂中不均匀的涂层和空隙。

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安检 

可以检测到信封或包裹中的纸币

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外形尺寸图(单位:mm)

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