兼容无铅回流焊
S15430系列是与无铅回流焊兼容的位置敏感检测器（PSD）。 小而薄的无铅封装可减小印刷电路板上的贴装面积。
产品特点
● 感光区域：1×6毫米（电阻长度：6毫米）
● 表面贴装型，紧凑而薄的无铅封装
● 兼容无铅回流焊
| 光敏面尺寸 | 1 x 6 mm |
| 封装 | Glass epoxy |
| 峰值灵敏度波长 (典型值) | 960 nm |
| 灵敏度 (典型值) | 0.5 A/W |
| 封装类型 | Surface mount type |
| 光谱响应范围 | 780 to 1100 |
| 暗电流 (最大值) | 2 nA |
| 上升时间 (典型值) | 15 μs |
| 结电容(典型值) | 60 pF |
| 极间电阻（典型值） | 300 kΩ |
| 测量条件 | photosensitivity: λ=890 nm, dark current: VR=1 V, rise time: VR=1 V, RL=1 kΩ, λ=890 nm, terminal capacitance: VR=1 V, f=10 kHz, Ta=25 ℃, unless otherwise noted |
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