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往期报告
软件小组
所用相机： C10633-23 InGaAs红外相机 成像方法： 背照透射式
# 详细描述
对硅片、锗片及其掺杂片键合过程中产生的缺陷进行检测（气泡、缝隙等），掺杂的材料根据情况不同，穿透波长也不一样。检测方法为：下方一个灯箱，内装4个卤素灯/近红外灯，灯箱上方是一个圆孔，放一个白色半透明的托板（图片中浅色圆环部分），被测物放在托板上（中间深色圆形部分），相机从上往下拍摄。采用的是背照明透射式结构。
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