硅光电倍增管（MPPC）参数解析（二）_滨松光子学商贸(中国)有限公司

硅光电倍增管（MPPC）参数解析（二）

刘佳松（ljs@hamamatsu.com.cn）,蔡红志

参数介绍

表1 MPPC参数表

Parameter	名称	介绍
Window material	入射窗材料	① Silicone resin，硅树脂 ② Epoxy resin，环氧树脂。不同封装材料影响器件价格，透过率等。
Refractive index of window material	入射窗材料折射率	入射窗材料折射率。
Package	封装	① Glass epoxy，环氧树脂玻璃 ② Ceramic，陶瓷。
Effective photo- sensitive area	有效光敏面积	芯片有效光敏面，如ϕ0.2 mm表示直径0.2 mm
Pixel pitch	像素间距	两个像素之间的距离，尺寸越大，灵敏度越高，动态范围越小。
Number of pixels	像素数量	单个通道的像素数量，主要用来衡量动态范围。
Fill factor	填充因子	指单个像素内能够有效感光的比例，像素越大，填充因子越高，PDE越高。
No dew condensation	不结露条件下	在高湿环境中，当产品与周围环境存在温差时，产品表面可能会结露。产品上的结露可能导致特性和可靠性的恶化。
Absolute maximum rating	绝对最大额定值	① Operating temperature，工作温度范围，如PD只能在-20至60℃工作 ② Storage temperature，储藏温度范围，如PD只能在-20至80℃内储存。注意：超过绝对最大额定值，即使是瞬间也可能导致产品质量下降。始终确保在绝对最大额定值内使用产品。
Soldering temperature	焊接温度	Separate by at least 1 mm from the lead root. 3 seconds or less, once，与引线根部分开至少1 mm。焊接位置距离引线根部至少1 mm，一次焊接时间3 s或更短。
Reflow soldering temperature	回流焊温度	Peak temperature: 240 °C，回流焊峰值温度。

# 连接案例

# 光谱特性

上图为温度25 ℃，不同封装材料，不同像素尺寸，不同的波长下的光子探测效率，该数据为典型值，并非实际值，实际值需通过计量机构进行标定。

# 增益，串扰率，光子探测效率随过电压的变化

MPPC特性随工作电压的变化而变化。增加工作电压虽然提高了增益，光子探测效率和时间分辨率，但同时也增加了暗计数和串扰，因此必须选择最佳的工作电压来匹配应用。

# 外形尺寸

① 产品手册结构图，从上到下分别是俯视图，正视图，底视图。
② 滨松手册通常都有一个比较细节的阳极标识或①脚标识，有的型号可能需要仔细观察。
③ 如左上所示，②号脚为阴极，①号引脚为阳极。
④ 涂层树脂可延伸的最大值为在包装上表面上方0.1 mm处。
⑤ 连接到内部电极的金属电极暴露在陶瓷封装的侧面。为避免短路，绝不允许其他导体与这些金属电极接触。
⑥ NC指的是Non connect，无需进行电气连接，空焊盘焊接固定即可。

# 实验热风回流烘箱测量温度剖面的例子

① 这种表面贴装式封装产品支持无铅焊接。拆封后应保存在温度不超过25 ℃、湿度不超过60%的环境中，并在24小时内完成焊接。
③ 产品在回流焊过程中受到的影响取决于所使用的电路板和回流炉。在实际回流焊之前，请提前测试回流焊方法以检查是否存在问题。

# 烘烤

① 如果在未开封状态下超过3个月或开封后超过储存条件，则需要烘烤以去除水分，然后再回流焊接。
② 推荐的烘烤条件：温度：150 ℃，3小时，最多两次。
③ 注意：在设置烘烤条件前，先进行实验，确认产品无问题。

# 预防措施

必要时，在电源、设备和测量仪器中加入适当的保护电路，以防止过压和过流。

	MPPC基础知识（英文原版）
	介绍了工作原理、特性参数、测量案例、使用方法及应用。

	MPPC技术手册（英文原版）
	本文件介绍了PN结、APD、MPPC结构原理以及参数测量方法等内容。

	表面封装产品手册（英文原版）
	本文件介绍了使用表面封装产品的一般注意事项内容。

	光半导体一般预防措施（英文原版）
	本文件介绍了光半导体的一般预防措施，与注意事项等内容。

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