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滨松在安检、民用测距、通信、激光雷达、半导体检测、激光加工等产业应用中的产品及技术解决方案。
激光测距/雷达

激光测距/雷达

针对激光测距/雷达应用,滨松可提供到半导体激光光源到各类适用于不同距离范围的光探测器产品,可面向手持测距仪、车载激光雷达、无人机、扫地机等应用。

光通信

光通信

滨松面向光纤通信系应用,拥有发光器件、光接收器件和光检测器件等光电元件产品。

激光加工

激光加工

激光技术已成为一种不可或缺的支撑技术,在晶圆切割、手机屏幕粘贴、玻璃切割、塑料焊接以及表面处理等众多应用中都极为重要。而针对这些应用,滨松可提供从元器件一直到整套系统的全产线产品。并以各自的独特性能,为目前的技术应用带来更好的可能。

半导体

半导体

滨松可为工业控制与检测、激光加工、晶圆检测/量测、膜厚量测以及工艺控制等相关领域提供系统级和元器件级产品,主要包括微焦点X射线源、激光加热光源SPOLD、真空/常压静电去除器、膜厚仪、等离子工艺监控仪,紫外固化光源、深紫外检测相机以及光电倍增管模块等。