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本文简述了滨松科研级相机在半导体加工及检测中的应用。
样品为基于硅片的微型半导体芯片的多层结构。硅片本身不透明，使用反射光仅能看清表面...
滨松相机在锂原子吸收实验中的应用案例。
硅光波导的损耗主要来源于散射，对通光的硅波导进行近场成像可以观察其散射情况，利用...
对硅片、锗片及其掺杂片键合过程中产生的缺陷进行检测（气泡、缝隙等），掺杂的材料根...
我们发明了一个几微米大小的硅基芯片用来产生带有轨道角动量的涡旋光束。 光子轨道角...
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