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所用相机: C10633-23 InGaAs红外相机 显微物镜: LCPlan N 100x/0.85 IR 成像方法: 近红外透射明场成像,反射明场成像
拍摄条件: 曝光时间15ms
# 详细描述
样品为基于硅片的微型半导体芯片的多层结构。硅片本身不透明,使用反射光仅能看清表面结构。我们使用红外显微镜配合滨松红外相机拍摄,利用红外光对"不透明"的硅片所具有的穿透性,就可以看清楚芯片内部各层的结构。
上一个:滨松红外相机在半导体加工及检测过程中的应用
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