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往期报告
软件小组
基本概念
管理原则
所用相机： C10633-23 InGaAs红外相机 显微物镜： LCPlan N 100x/0.85 IR 成像方法： 近红外透射明场成像，反射明场成像
拍摄条件： 曝光时间15ms
# 详细描述
样品为基于硅片的微型半导体芯片的多层结构。硅片本身不透明，使用反射光仅能看清表面结构。我们使用红外显微镜配合滨松红外相机拍摄，利用红外光对"不透明"的硅片所具有的穿透性，就可以看清楚芯片内部各层的结构。
针对以上内容，如您有任何问题，欢迎联系我们
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