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硅片键合

本网页为滨松绝对量子产率分析仪Quantaurus-QY在实际使用中的FAQ。
 

所用相机:
        C10633-23 InGaAs红外相机
成像方法:
        背照透射式


# 详细描述


对硅片、锗片及其掺杂片键合过程中产生的缺陷进行检测(气泡、缝隙等),掺杂的材料根据情况不同,穿透波长也不一样。检测方法为:下方一个灯箱,内装4个卤素灯/近红外灯,灯箱上方是一个圆孔,放一个白色半透明的托板(图片中浅色圆环部分),被测物放在托板上(中间深色圆形部分),相机从上往下拍摄。采用的是背照明透射式结构。

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