ARTICLE
通用基础资料
产品介绍
技术资料
安装使用
应用介绍
应用实例
气体光源
光源综合
LED
闪烁氙灯
CT技术
质谱
环境监测
拉曼光谱技术
医学成像
牙科
体外诊断
粒子成像
光谱探测
激光测距/雷达
光通信
激光加工
半导体
辐射探测
核计测
石油测井
生命科学
其他
半导体成像
物理应用
第37部门
第26部门
第18部门
第11部门
第4部门
2018
2020
2019
2017
直播预告
往期报告
软件小组
所用相机: C10633-23 InGaAs红外相机 成像方法: 背照透射式
# 详细描述
对硅片、锗片及其掺杂片键合过程中产生的缺陷进行检测(气泡、缝隙等),掺杂的材料根据情况不同,穿透波长也不一样。检测方法为:下方一个灯箱,内装4个卤素灯/近红外灯,灯箱上方是一个圆孔,放一个白色半透明的托板(图片中浅色圆环部分),被测物放在托板上(中间深色圆形部分),相机从上往下拍摄。采用的是背照明透射式结构。
上一个:硅波导损耗分析
下一个: 带有轨道角动量的涡旋光束