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首先先了解这7部分表面物质的构成：
1、3个阳极Pad，材料为厚度1.1 um的铝，主要进行金线球焊；
2、表面为Si3N4钝化层的感光面 1个阴极Pad，材料为厚度1.1 um；
3、1个阴极Pad，材料为厚度1.1 um的铝，主要进行金线球焊；
4、和7、 这两处虽然为交界区域但没有任何缝隙或材料外漏；
5、 硅表面；
6、背面阳极，金/镍/钛层，表面为0.1 um厚度的金，主要进行银浆焊接，绿色斜线部分的钝化层为SiO2。
 
SiN虽然已经具备了抗湿度能力，但是在金线键合（bonding）后阴极和阳极焊盘仍然需要保护，否则容易在高压电源的作用下产生腐蚀和漏电现象。在没有光窗材料覆盖的情况下，仅测试bonding后的芯片的双85可靠性测试结果，发现在约100小时后就出现暗电流增大的情况，不满足可靠性测试要求。而在低氯元素环氧树脂或硅树脂覆盖后可满足1000小时的可靠性测试。
目前S14645-05已经进行了如下主项的测试：
- High temperature operation: 100 degree, M=100, 1000h 11pcs ；
- High temperature and high humidity: 85 degree, 85%, M=100, 1000h 11pcs ；
- Temperature cycle: -40 to 100 degree, 1000c 11pcs - ESD(HBM): ±1kV 3times 11 pcs。
然而由于AEC-Q102中还有很多的循环测试条件，因此如果客户需要哪些条件需要客户提出。
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