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内容概要
报告将以核心光电芯片厂商的视角,详解光纤光通信市场需求和未来发展,并分享滨松探测器产品最新的发展和未来的演进方向。工程师也将带来滨松光纤光通信用光芯片的整体方案详解,包括:相关产品原理、参数解析、选型;滨松工艺(定制化能力展示)。
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