表面贴装型产品注意事项_滨松光子学商贸(中国)有限公司

表面贴装型产品注意事项

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刘佳松（ljs@hamamatsu.com.cn）

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本文档介绍了使用滨松表面贴装型封装光半导体（以下简称 “产品”）的一般注意事项。对于硅树脂产品，另请参阅第5节 “硅树脂密封产品”。有关图像传感器的处理注意事项，另请参阅“图像传感器”的相关注意事项。

如果产品的交货规格表中有特殊注意事项，请务必严格遵守这些说明。

1. 操作处理

！！！请严格按照以下注意事项操作，即使产品已安装在仪器中。

# 1. 防尘、防污染和防刮措施

产品上的脏污、污渍或划痕可能会导致电气和光学性能不佳，因此在以下方面需格外小心：
• 请在干净的环境下操作；
• 戴上干净的手套，使用镊子操作产品，请勿用手触摸产品。窗口上的污垢或污渍可能会导致窗口的透光率下降。在检测紫外线的情况下，手指上的油脂会使灵敏度下降 30%。此外，用手触摸端子可能会导致端子间漏电、电镀腐蚀或焊接润湿性问题；
• 请勿让尖锐或坚硬的物体接触窗口，以防其被刮伤。树脂密封型、塑料封装型以及窗口带有抗反射涂层的产品很容易被刮伤，因此需小心操作。如果检测非常小的光斑，窗口上的划痕可能是一个问题；
• 在包装或运输安装有产品的设备时，采取措施保护窗口免受污染或刮伤。

# 2. 去除污染物

• 通过吹气去除附着在窗口上的灰尘，建议使用离子发生器；
• 若窗口沾有油脂，用蘸乙醇的棉签轻轻擦拭，避免用力或反复擦拭同一部位，以防性能下降或可靠性降低；
• 清洁窗口表面时，请勿用干布或干棉签擦拭，以免产生静电导致故障。

# 3. 清洁

尽可能避免使用溶剂进行清洁。若必须使用需注意：
• 使用乙醇等醇类溶剂。某些溶剂可能会损坏树脂密封型和塑料封装型产品，导致封装膨胀；
• 清洁前先通过测试验证方法安全性；
• 超声波清洗和蒸汽清洗可能会对产品造成致命损坏，因此请勿使用这些方法。除图像传感器外可浸泡清洗，图像传感器需先气吹除尘，再用蘸乙醇的棉签轻擦；
• 若使用免清洗焊料，勿清洁助焊剂，以免引发端子间漏电或操作故障。

# 4. 紫外线和 X 射线照射

长期暴露于紫外线或 X 射线会导致产品性能劣化，需避免不必要的照射，并在使用环境中采取遮挡措施，同时避免陶瓷基座与玻璃接合处接触紫外光。

# 5. 振动、冲击和应力

• 如果产品长时间受到振动，或者频繁受到冲击，封装可能会破裂，导致性能下降；
• 当产品在受到外部应力的情况下使用时，产品内部或连接部分可能会断裂；
• 带滤光片的产品若滤光片部位受力过大或持续振动，可能导致滤光片脱落。

# 6. 温度和湿度

• 部分带滤光片的产品吸潮后透光率可能下降；
• 塑料封装或树脂密封产品长期处于高温环境中，树脂可能变黄，导致短波长光透光率降低。

# 7. 高功率光照射

• 当高功率光照射在塑料封装型或树脂密封型产品上时，树脂可能会因热而受损；
• 高功率光照射可能会使芯片温度升高，因此需要采取适当的散热等措施；
• 强背景光或非光输入窗口的光线可能影响产品输出，光学设计时需考虑。

# 8. 电气连接

• 接通电源时，根据电源的不同，可能会出现浪涌（瞬间出现异常高电压的现象），从而损坏产品。因此，要选择合适的电源；
• 对于施加多个电压的产品，可能需要注意上电顺序。

# 9. 外部噪声

• 如果产品使用在有较大的电磁干扰环境中，可能会导致产品故障。需要对周边设备采取干扰屏蔽措施。

# 10. 各种不良条件

• 降低施加于产品的应力（如温度、湿度、电压等）可延长使用寿命，建议将参数设定为低于数据表中的绝对最大额定值，避免不必要的高应力。

2. 储存

仔细遵守交货规格表中列出的产品储存条件。请勿让产品受潮、暴露在直射阳光下、接触有害气体或灰尘。同时，且勿存放在温度骤变的环境中。

[表1]推荐储存条件（未开封产品）。

储存条件	注意事项
温度范围：15℃~ 35℃ 湿度： 75%以下期限：3个月内	避免尖锐物品刺破防潮袋

(1) 存储注意事项
• 为防止端子氧化、污染及封装吸潮，使用前勿打开导电防潮袋。防潮袋需避免受潮、阳光直射、接触有害气体或灰尘，且勿存放在温度骤变或湿度易升高的环境中（如夜间关闭空调的场所）；
• 勿在产品或包装袋上放置重物，存储时避免堆叠；
• 如果将产品储存在其他包装中，请使用防静电的包装；
• 若存储环境超出表 1 范围，可能导致可焊性下降、端子生锈或电气性能降低。若数据表中有特殊存储要求，需严格遵守；
• 若防潮包装密封不良，硅胶会因吸潮从深蓝色变为红色，开封时需检查，如有异常，请联系我们。

(2) 开封后存储条件
开封后需根据产品的湿度敏感等级（MSL）存储，并在规定期限内使用，具体等级参考表2。有关产品的湿度敏感等级，请参考各规格书。

湿度敏感等级(MSL)	存储期限	存储温湿度
1	无限期	30℃以下， 85%以下
2	1年	30℃以下， 60%以下
2a	4周
3	168小时
4	72小时
5	48小时
5a	24小时

(3) 卷带包装产品
• 从卷轴展开的卷带不宜长期处于展开状态；
• 避免过度弯曲卷带。

3. 焊接

回流焊接问题多由密封树脂吸潮引起，焊接时的高温会使吸潮的封装体积膨胀，可能导致封装与芯片分离或开裂。需注意以下事项：

(1) 烘干（除湿）
若存储条件超出[表 1]或[表 2]，需对密封树脂进行烘干除湿，进行烘焙时请注意以下几点：
• 通常回流焊接前需用洁净干燥箱烘焙：150°C 下 3~5 小时或 120°C 下 12~15 小时（具体因密封方式或产品类型而异，详见规格表）。树脂封装的 CMOS 线性图像传感器需参考专项注意事项；
• 产品包装材料（如胶棒、胶带、托盘）通常不耐热，烘焙时需使用耐热容器；
• 干燥箱内需保持清洁，避免污染产品，建议充入氮气防止端子氧化。

(2) 回流焊接
• 推荐的温度曲线因产品而异，需参考规格表中的预热温度、时间、峰值温度及温度梯度。实际焊接效果受电路板和回流炉影响，需先通过测试验证条件。

[图1] 热风回流炉测试温度曲线示例（无铅产品）

(3) 助焊剂
• 使用免清洗焊料或松香类助焊剂，避免强酸、强碱或无机助焊剂腐蚀端子。

(4) 电烙铁焊接
• 使用接地电烙铁，绝缘电阻≥10 MΩ，防止静电影响。

• 根据推荐参数设置烙铁头温度，避免接触电极以外部位，焊接时勿对封装施加应力，以免残留应力导致劣化。

(5) 凸点连接产品焊接
• 选用适合细间距端子的焊膏，设计工艺时需考虑焊膏、底部填充树脂、温度及电路板翘曲等因素。开封后需尽快安装，避免凸点氧化影响导电。

4. 静电管理

从固体事业部生产的器件产品或包装带上，如果附有静电警告标签[图2]。在操作此类产品时，应注意以下几点，避免静电造成产品损坏和性能劣化。

[图2]静电警示标签（举例）

# 1. 工作台，设施等

• 在工作台表面铺上导电垫（750 kΩ ~ 1 GΩ）并接地；
• 使用导电地板材料或在工作场所地板上铺设导电垫并接地；
• 所有加工设备和检测设备接地；
• 湿度保持在50%左右。湿度低容易产生静电，湿度高器件容易吸湿。

# 2. 操作规范

• 建议在操作安装产品时使用离子发生器或类似产品去除静电；
• 穿防静电服和导电鞋（100 kΩ ~ 100 MΩ）；
• 将腕带直接贴在皮肤上，并将腕带接地。请确保所使用的腕带具有保护电阻，佩戴时测量的电阻值应在750 kΩ ~ 35 MΩ之间。如果腕带不含保护电阻，则存在因漏电而触电的危险。同时佩戴导电指套或手套；
• 用于操作产品的镊子等工具有时可能会带电。根据需要连接地线；
• 使用绝缘电阻≥10 MΩ的烙铁。烙铁头应接地；
• 如果产品产生静电，并与金属接触，静电放电可能会产生过大的电流，从而损坏产品。为防止静电产生，请将物体（如塑料和乙烯基等绝缘体、PC显示器和键盘等可能带电的物体）远离本产品。即使只是将这些物体靠近产品，产品也可能感应带电。如果不可避免地将这些物体放在产品附近，请用静电消除器将它们所带的静电荷消除掉；
• 摩擦也可能产生静电。如果摩擦不可避免，仍需使用静电消除器去除静电；
• 外围设备必须正确接地，以免泄漏电压对产品产生浪涌。不允许测量仪器等对产品施加超过绝对最大额定值的电压（这种情况往往发生在电源开/关开关期间，因此请谨慎使用）。如果有浪涌电压的可能性，请在输出电压前连接滤波器（由电阻和电容器组成）来保护产品。在操作过程中，不要插拔任何连接到电源或输出线的连接器等；

# 3. 运输、储存和包装

• 将产品放置在导电泡沫上，将引脚插入泡沫（用于短路引脚），然后将其放入导电盒中。安装本产品的电路板也应放在导电盒内。此外，避免使用塑料或聚苯乙烯泡沫塑料，因为它们在运输过程中可能会产生静电。从而造成产品失效或劣化；
• 使使用导电的手提箱和储物架；
• 避免将产品存放在可能产生高电压或高电磁场的设备附近。
注意：并非总是需要提供上述所有防静电措施。根据可能发生的劣化或损坏的程度采取这些措施。。

[图3]静电应对图示

5. 硅树脂密封产品

硅树脂具有高透光性，但耐热、耐湿性较差，易被有机溶剂（醇类除外）溶胀，需特别注意：
• 清洁时使用乙醇等醇类溶剂，其他溶剂可能导致硅树脂膨胀、开裂或导线断裂；
• 整体清洁时可浸泡在醇类溶剂中，禁止超声波清洗，流水清洗不超过 1 分钟，清洁前需先测试。

[图 4] 树脂填充型示例

[图 5] 真空型贴片机示例

[图 6] 塑料封装示例

• 感光区域由透明硅树脂保护。与玻璃窗口材料相比，硅树脂表面略有不平整且易刮伤。操作时需小心，且在光学设计中需注意这些特性；
• 在高温环境下，硅树脂会软化，因此更容易产生刮伤且更易粘连物体。因此，在高温环境下请勿让任何物体接触产品的硅树脂；
• 若需清除粘附在产品表面的异物，可使用气吹。若气吹无法清除，再用蘸有少量乙醇的棉签等轻轻擦拭；
• 表面的细微刮伤可通过在 40°C 下加热约一分钟来修复。

6. 纸箱搬运注意事项

产品以纸箱包装运输，搬运时需遵守纸箱上的警告标识。

[图 7] 纸箱警告标识示例

由于产品升级或其他原因造成的规格更改，恕不另行通知。本文档的内容精确详实，但也会存在极少数不可避免的错误。英文原版链接如下： https://www.hamamatsu.com.cn/content/dam/hamamatsu-photonics/sites/documents/99_SALES_LIBRARY/ssd/surface_mount_KXX-A12029-ENG.pdf。

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