【FAQ】隐形切割（SDE&JIZAI）_滨松光子学商贸(中国)有限公司

【FAQ】隐形切割（SDE&JIZAI）

王宇（wy@hamamatsu.com.cn）

#常见问题

Q1：什么是隐形切割技术？
Q2：隐形切割与激光表面烧熔相比，有什么优势？
Q3：隐形切割与刀片切割相比，有什么优势？
Q4：滨松的SDE的进刀速度可以达到多少？
Q5：目前，利用隐形切割设备可以切割多厚的硅晶圆？
Q6：隐形切割设备中是否搭载了LCOS-SLM？
Q7：除了硅晶圆，隐形切割设备还能加工哪些材料？
Q8：隐形切割所需要的激光的波长是多少？
Q9： SDE中包含哪些部分？
Q10： SDE中内部搭载的LBA模块的作用是什么？
Q11： JIZAI是一个什么样的激光加工头？
Q12： JIZAI的内部包含哪些模块？
Q13： JIZAI的优势是什么？
Q14：JIZAI是一款什么样的产品？ NEW
Q15： JIZAI一般适合于什么应用？ NEW
Q16：JIZAI的特点是什么？ NEW
Q17：JIZAI可以实现哪些基本功能？ NEW
Q18：JIZAI定制需要什么样的流程？ NEW
Q19：JIZAI和SDE这两个产品有什么关联？ NEW
Q20：JIZAI SDE在性能参数上有什么提升？ NEW

Q1：什么是隐形切割技术？

隐形切割是指将激光聚焦在晶圆内部。晶圆内部在达到一定的能量密度，会形成改质层。沿着改质层上下两个方向，晶圆会形成龟裂。之后再通过蓝膜扩张，完成切割。

Q2：隐形切割与激光表面烧熔相比，有什么优势？

表面烧熔会产生表面颗粒物、灰尘污染及崩边、热效应降低器件强度。而隐形切割则完全克服这些问题，表面无污染、不会出现崩边、也不会产生激光热效应。

Q3：隐形切割与刀片切割相比，有什么优势？

刀片切割需要冷却水造成晶圆结构破坏、产生灰尘、切割道较宽。隐形切割是完全干式工艺、无崩边灰尘、可缩小切割道，最窄到微米量级。

Q4：滨松的SDE的进刀速度可以达到多少？

正常情况下我们的切割速度达到300mm/s，最快可达到800mm/s

Q5：目前，利用隐形切割设备可以切割多厚的硅晶圆？

目前市面上的隐形切割设备，可以达到700mm，实际可切到1mm。

Q6：隐形切割设备中是否搭载了LCOS-SLM？

是的。

Q7：除了硅晶圆，隐形切割设备还能加工哪些材料？

Si、GaAs、SiC、GaN、蓝宝石、玻璃等材料都可以加工。

Q8：隐形切割所需要的激光的波长是多少？

一般波长包括1030nm、1064nm、1099nm等，根据硅晶圆不同的厚度使用不同的波长。

Q9：SDE中包含哪些部分？

目前，3G-SDE主要包含激光器、AF系统、LBA系统、同轴测高以及物镜等，如下图所示。未来发布的新产品JIZAI-SD可以不带激光器。

Q10：SDE中内部搭载的LBA模块的作用是什么？

LBA模块中包含空间光调制器，利用空间光调制器实现像差补偿以及纵向多焦点提高加工品质以及加工效率。

Q11：JIZAI是一个什么样的激光加工头？

JIZAI有两类产品：一种是JIZAI-SD，包含两个小体积的激光隐切头，实现高效率加工；另一种是定制化的加工头，根据客户具体的加工需求，开发搭载SLM的激光加工头。

Q12：JIZAI的内部包含哪些模块？

标准的JIZAI内部配有功率调节模块、扩束模块、SLM模块、光束轮廓监测模块、自聚焦控制模块以及聚焦系统等，如下图所示。客户可以根据要求自己定制，选择需要搭配的模块。

Q13：JIZAI的优势是什么？

拥有超过400台装载SLM的SDE设备在各个半导体工厂稳定运行；可以根据各个应用开发和提供SLM相位图；拥有设计和制造技术实现稳定的SLM模块；拥有丰富的工艺积累并可以提供应用支持。 1.通过波前控制技术改善激光设备的台间差，提高加工设备的一致性；2.可以自由定制所需要的模块；3.利用SLM技术解决加工过程中的各种困难，包括像差校正、光束整形等；4.较小的体积，可以实现灵活的加工。

Q14：JIZAI是一款什么样的产品？

JIZAI是一个紧凑型的激光加工头，内置SLM以及其他光学元件，可以根据客户的具体需求进行定制。

Q15：JIZAI一般适合于什么应用？

JIZAI一般用于透明材料内部加工，包括硅、蓝宝石、玻璃等。

Q16：JIZAI的特点是什么？

"JIZAI"与"自在"同音，表示自由自在。该激光头可以按照客户需求自由定制（客户自由选择SLM、扫描镜、物镜等）、自由控制（客户可以自由选择像差校正、光束整形等）、自由移动（体积小、重量轻）。

Q17：JIZAI可以实现哪些基本功能？

光束控制（二维多焦点、纵向贝塞尔以及多焦点等）；激光波前校正，降低台间差；SLM配合扫描镜可以实现高速扫描加工。

Q18：JIZAI定制需要什么样的流程？

设定应用目标→设计原理机→方案评估→产品设计开发→测试验收；整个过程大概需要6~12个月，根据应用要求可以缩短周期。

Q19：JIZAI和SDE这两个产品有什么关联？

滨松目前已经开发了三代SDE，市面上最新的是3G SDE产品，那么滨松下一代SDE产品就是JIZAI SDE，体积减小，加工效率提高。JIZAI SDE是JIZAI系列产品专注于硅晶圆切割的产品，其他JIZAI是客户定制化产品。