|
陶瓷封装的优点:
1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成"热 阶梯"，影响散热；
2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显；
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；
6、陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；
7、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；
8、陶瓷属于无机材料，更符合环保；
9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！
10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。
|