PSD彩页参数解析（二）_滨松光子学商贸(中国)有限公司

PSD彩页参数解析（二）

刘佳松（ljs@hamamatsu.com.cn），蔡红志

参数介绍

# 结构/最大额定值

表1 PSD参数表

Parameter	名称	介绍
Window material	入射窗材料	① Silicone resin，硅树脂; ② Quartz，石英; ③ Resin potting，填充树脂； ④ Unsealed，无封装，芯片表面无保护； ⑤ Borosilicate，硼硅玻璃； ⑥ Glass epoxy，环氧树脂。不同封装材料影响器件价格，透过率。
No dew condensation	不结露条件下	在高湿环境中，当产品与周围环境存在温差时，产品表面可能会结露。产品上的结露可能导致特性和可靠性的恶化。
Package	封装	Ceramic，陶瓷
Absolute maximum ratings	绝对最大额定值	① Reverse Voltage VR，最大反向电压，如不能超过220 V，反向电压可设置为0-20 V之间； ② Operating temperature，工作温度范围，如PD只能在-20至60 ℃工作； ③ Storage temperature，储藏温度范围，如PD只能在-20至80 ℃内储存； ④ Soldering temperature，焊接温度，最大值260 ℃，3times指三次回流焊，加热过过程分为三个阶段。详细见JEDEC J-STD-020 MSL 3, P.7；注意：超过绝对最大额定值，即使是瞬间也可能导致产品质量下降。始终确保在绝对最大额定值内使用产品。

# 光谱特性

温度为25 ℃下，不同的波长下的灵敏度，该数据为典型值，并非实际值，实际值需通过计量机构进行标定。

# 暗电流/终端电容随反向电压的变化

左图为在25℃下，暗电流随反向电压的变化，右图为在25℃下，终端电容随反向电压的变化。通常暗电流随反向电压的增加而增加，随面积的增加而增加，终端电容随反向电压的增加而降低，随面积的增加而增加，增加反向电压可以提高线性上限，降低终端电容，提高响应速度，但暗电流会增加。

# 外形尺寸

产品手册结构图，从上到下分别是俯视图，正视图，底视图。
滨松手册通常都有一个比较细节的阳极标识或①脚标识，有的型号可能需要仔细观察。如左上所示，⑧号引脚为阴极，①⑤⑥⑩号引脚为阳极。图中的NC，指的是No connect，无需进行电气连接，空焊盘焊接固定即可。

# 转换公式

如I₁为阳极1输出的电流大小。位置探测能力示例（温度Ta=25 °C, 波长λ=900 nm，光斑尺寸：ϕ0.2 mm）

推荐的焊盘尺寸:

① 焊接所有端子；
② 不要使焊盘面积超过必要的面积；
③ 焊盘大小最好大致相等；
④ 使焊盘宽度x与上图宽度大致相同；
⑤ 焊盘高度应大于端面高度1mm，突出在外包装外。

# 包装说明

包装数量：
S5990-01：最多100个/托盘 S5991-01：最多50个/托盘。
包装状态：
防潮包装的托盘和干燥剂（真空密封）。

# 推荐的回流焊条件

# 注意事项

① 本产品入射窗采用软硅树脂。入射窗口中的污渍或划痕会降低灵敏度。避免接触光的入射窗口，在树脂表面施加外力可能会导致内部导线变形和断裂；
② 焊接时，使用松香助焊剂，以防止终端腐蚀。在260 °C或更低的温度下5 s内焊接，无湿气。仔细检查回流焊的条件，因为它们会根据使用的电路板和回流炉而变化；
③ 硅树脂在有机溶剂中膨胀。所以不要使用酒精以外的东西；
④ 在使用产品前，应避免打开包装，以免终端被氧化或污染，或防止树脂填充吸湿。
此外，如果在未开启状态下已经过了3个月或开启后已经过了168小时，则在150 °C的氮气环境中烘烤3 - 5小时，或在120 °C下烘烤12 - 15小时后再使用。

文章中心

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质量

PSD彩页参数解析（二）

	PSD基本知识
	本文件介绍了PSD的基础知识等内容。

	表面封装产品手册（英文原版）
	本文件介绍了使用表面封装产品的一般注意事项内容。

	光半导体一般预防措施（英文原版）
	本文件介绍了光半导体的一般预防措施，与注意事项等内容。