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滨松在安检、民用测距、通信、激光雷达、半导体检测、激光加工等产业应用中的产品及技术解决方案。

从CES 2024看激光雷达市场的发展趋势

在本次CES展会上,车载激光雷达子项无疑成为了最引人注目的亮点之一。作为下一代汽车...

从CES 2024看激光雷达市场的发展趋势

滨松水下光通信光电探测方案及论文合集

本文介绍了水下光通信用光电探测器的特征需求,以及滨松可提供的光电倍增管系列产品的...

滨松水下光通信光电探测方案及论文合集

从400G到800G,滨松光纤光通信用探测器方案

报告以核心光电芯片厂商的视角,详解光纤光通信市场需求和未来发展,并分享滨松探测器...

从400G到800G,滨松光纤光通信用探测器方案

LiDAR用滨松探测器及激光技术介绍

本讲座视频分为三个部分:滨松公司简介、LiDAR参数的核心要求、光源和探测器的技术适...

LiDAR用滨松探测器及激光技术介绍

新能源汽车和自动驾驶技术“势能”下的LiDAR市场

本讲座视频分为三个部分:新能源汽车“势”、下一站:智能化、核心硬件:激光雷达。

新能源汽车和自动驾驶技术“势能”下的LiDAR市场

LiDAR光子计数探测器解析

在讲座视频中,滨松中国产品技术工程师分享了光子计数的概念、SPAD vs. MPPC的对比、M...

LiDAR光子计数探测器解析

Micro LED巨量检测中的光探测技术

在讲座视频中,滨松中国市场推进工程师分享了Micro LED的发展现状、显示制造方案、滨...

Micro LED巨量检测中的光探测技术

硅光电倍增管(MPPC/SiPM)应用于LiDAR:为何要先解决延时脉冲,而不是先提升光子探测效率?

本文针对MPPC用于LiDAR的应用特点进行了探讨,并介绍了导致延迟脉冲问题的原因及影响...

硅光电倍增管(MPPC/SiPM)应用于LiDAR:为何要先解决延时脉冲,而不是先提升光子探测效率?

激光雷达应用落地过程中的核心光电器件发展方向

随着激光雷达应用落地的加速,对核心探测器和光源产品的诉求也从一开始的针对产品参数...

激光雷达应用落地过程中的核心光电器件发展方向

用于智能制造的滨松激光解决方案

滨松可为智能激光加工应用,如晶圆切割、手机屏幕粘贴、玻璃切割、塑料焊接以及表面处...

用于智能制造的滨松激光解决方案

具备实时温度监控的滨松激光焊接解决方案

滨松激光加热光源LD-HEATER及SPOLD可在焊接时进行实时的温度监测,实现"可视化",促成...

具备实时温度监控的滨松激光焊接解决方案

滨松探测器在数据中心通信中的应用

本文就数据中心互联光模块的基础知识,以及滨松探测器在其中的应用进行介绍。

滨松探测器在数据中心通信中的应用

从光电技术角度解析自动驾驶激光雷达

激光雷达和与之竞争的传感器技术(相机、雷达和超声波)加强了对传感器融合的需要,也...

从光电技术角度解析自动驾驶激光雷达

自动驾驶激光雷达新型探测器:近红外硅光电倍增管(MPPC/SiPM)

适用于自动驾驶激光雷达的滨松近红外MPPC,在905nm处具有较高的探测效率,响应速度快...

自动驾驶激光雷达新型探测器:近红外硅光电倍增管(MPPC/SiPM)

激光测距技术简介及滨松光电探测解决方案

激光测距(Laser ranging)是最早在军事上得到运用的激光技术,并且已经成为国防科研...

激光测距技术简介及滨松光电探测解决方案