滨松红外相机及应用实例展示
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滨松的红外相机是使用InGaAs材料，在900 nm-1700 nm波段有很高的灵敏度的科研级红外相机，目前主要有三个型号的相机可供选择：超高灵敏度深度制冷的C12741-11， 高灵敏度低噪声的C12741-03，灵活小巧、可制冷有全局快门的C14041-10U。
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900 nm-1700 nm的红外波段在光通信、半导体检测等诸多领域都有着广泛的应用，下面就介绍几个红外相机的典型应用。
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用于光波导的相机需要观测相对来说较弱的光纤发光等，所以建议选用灵敏度较高的C12741-03。 点击此处查看原理详解。
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电致发光：在暗室环境下，通过增加曝光率获取样品缺陷发光现象。
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硅片键合：对硅片、锗片及其掺杂片键合过程中产生的缺陷进行检测（气泡、缝隙等），掺杂的材料根据情况不同，穿透波长也不一样。
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红外穿透：硅片本身不透明，使用反射光仅能看清表面结构。使用红外光源配合红外相机拍摄，利用红外光对"不透明"的硅片所具有的穿透性，就可以看清楚芯片内部各层的结构。
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相机型号建议选用灵敏度较高的C12741-03。
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辉锑矿，红外可穿透，可见光不可穿透；石英，可见光和红外均可穿透；黄铁矿，红外可穿透。通常使用红外相机配合显微镜观察。建议选用灵敏度较高的C12741-03。
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针对极微弱的红外光，例如材料发出的弱荧光，可以使用深度制冷到零下70 ℃的C12741-11。
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由于InGaAs材料的特殊性，无法做到可见光波段的硅芯片那样高的分辨率，但是在红外灵敏度方面要比镀膜的硅芯片红外相机高了一个数量级。以下是三款相机的详细参数：
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